近日，管理学院青年教师傅文翰在《计算机与工业工程》(Computers & Industrial Engineering，中科院一区，TOP期刊)发表题为 “先进质量控制下探针精密成形以赋能半导体制造虚拟垂直整合”（Advanced quality control for probe precision forming to empower virtual vertical integration for semiconductor manufacturing）的学术论文，被全球着名科技机构“工程进展”(Advances in Engineering, AIE)遴选为关键科学文章，并以“优化半导体探针精密成形：集成实验设计、偏最小二乘法和遗传算法以实现先进质量控制“（Optimizing Semiconductor Probe Precision Forming: Integrating Design of Experiment, Partial Least Squares, and Genetic Algorithms for Advanced Quality Control）为题进行了重点报道。该论文以上海理工大学为第一单位，傅文翰为论文第一作者及通讯作者，中国台湾清华大学讲座教授简祯富和研究助理陈纪航为论文共同作者。
精密探针对于在集成电路封装前对功能缺陷进行电气测试以确定已知的良好芯片至关重要。半导体探针成形显示出具有高度相关响应的质量特征，但很少有研究来开发有效的解决方案来优化探针精密成形的参数。随着IC关键尺寸的不断缩小，探针精密成形的问题越来越具有挑战性，对电路探针测试的数据完整性以提高IC产物的良率至关重要。在该研究中，傅文翰及合作者针对精密成形生产条件的变化，提出了基于实验设计、机器学习和遗传算法的先进精密成形质量控制框架，开发新型实时参数优化解决方案，实现多种质量特征关联的规范，增强产量和生产效率，从而赋能精密成形智能制造。这一研究在实证中显着提高精密成形环境中参数优化的有效性和效率，赋能半导体制造虚拟垂直整合。
探针精密成型先进质量控制框架图
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【相关介绍】
《Computers & Industrial Engineering》期刊由 Elsevier 出版，是工业工程领域的重要期刊之一，目前是中科院工程大类一区Top期刊，最新影响因子是7.9。
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供稿：傅文翰
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